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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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TJ陶瓷垫片陶瓷覆铜片激光切割微结构加工

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:577667623                    更新时间:2024-04-11
价格: ¥18.00/件
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  • 主营业务:激光精密切割、激光打孔、微孔加工、激光焊接、激光刻字
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  • 产品详情
  • 价格说明 : 35
  • 物流说明 : 顺丰
  • 交货说明 : 3-5个工作日
  • 包装说明 : 独立包装
  • 供货总量 : 10000

TJ陶瓷垫片陶瓷覆铜片激光切割微结构加工

陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点,同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比,是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。

应用范围:

主要用于氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷材料的激光切割、划线、打孔等。

激光切割的特点:

激光切割柔性化程度高,切割速度快,生产效*高,产品生产周期短,不管是简单还是复杂零件,都可以用激光实现一次快速成型切割。

⑴ 切割质量好  ①激光切割切口细窄,切缝两边平行并且与表面垂直,切割零件的尺寸精度可达±0.05mm。  ② 切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微,激光切割可以作为*后一道工序,无需机械加工,零部件可直接使用。  ③ 材料经过激光切割后,热影响区宽度很小,切缝附近材料的性能也几乎不受影响,并且工件变形小,切割精度高,切缝的几何形状好,切缝横截面形状呈现较为规则的长方形。

⑵ 切割效*高

⑶ 切割速度快

⑷ 非接触式切割  激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损。加工不同形状的零件,不需要更换“刀具”,只需改变激光器的输出参数。激光切割过程噪声低,振动小,无污染。

⑸ 切割材料的种类多

梁工

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